Placa base gigabyte x870e aorus master x3d ice am5 atx - 4x ddr5

Características de la Placa Base GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE
La GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE es una placa base de alto rendimiento con formato ATX, chipset AMD X870E y socket AM5, diseñada para montar equipos gaming avanzados y estaciones de trabajo exigentes. Destaca por su compatibilidad con procesadores AMD Ryzen de las series 9000, 8000 y 7000, memoria DDR5 de hasta 9000 MT/s mediante overclocking y una completa conectividad que incluye PCIe 5.0, USB4, Wi-Fi 7 y doble LAN de 10 GbE y 5 GbE. Su capacidad de ampliación, con cinco ranuras M.2, y sus opciones de refrigeración y monitorización permiten configurar un equipo potente, versátil y preparado para las necesidades actuales.
Chipset AMD X870E y compatibilidad con procesadores Ryzen
Equipada con el chipset AMD X870E y socket AM5, esta placa base ofrece una plataforma avanzada para procesadores AMD Ryzen de diferentes generaciones. Permite configurar sistemas destinados a videojuegos exigentes, creación de contenido y aplicaciones profesionales, aprovechando las posibilidades de ampliación y conectividad de la plataforma AMD.

Socket: AMD AM5.
Chipset: AMD X870E.
Procesadores compatibles: AMD Ryzen serie 9000, serie 8000 y serie 7000.
La compatibilidad específica depende del modelo de procesador y de la versión de BIOS instalada.
Se recomienda consultar la lista de procesadores compatibles publicada por GIGABYTE.

Memoria DDR5 de hasta 256 GB y velocidades de 9000 MT/s
La GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE incorpora cuatro ranuras DDR5 DIMM que permiten instalar hasta 256 GB de memoria RAM, una capacidad adecuada para multitarea intensiva, aplicaciones profesionales y configuraciones gaming avanzadas. Su arquitectura de doble canal y la compatibilidad con los perfiles AMD EXPO y XMP facilitan la configuración de memorias de alto rendimiento.

Tipo de memoria: DDR5.
Ranuras: 4 x DDR5 DIMM.
Capacidad máxima: 256 GB, con hasta 64 GB por módulo.
Arquitectura: doble canal.
Velocidades con overclocking: 9000, 8800, 8600, 8400, 8200, 8000, 7800, 7600, 7200, 7000, 6800, 6600, 6400, 6200, 6000 y 5600 MT/s.
Velocidades adicionales: 5200 y 4800 MT/s.
Memoria compatible: módulos DIMM Un-buffered sin ECC.
Perfiles de memoria: AMD EXPO y Intel XMP.
Las velocidades y configuraciones admitidas dependen del procesador, los módulos instalados y su distribución entre ranuras.

Expansión PCI Express 5.0 para tarjetas gráficas y dispositivos de alto rendimiento
Gracias a sus ranuras PCI Express 5.0 y PCI Express 4.0, esta placa base ofrece diferentes posibilidades de ampliación para tarjetas gráficas y unidades de almacenamiento NVMe. La disponibilidad de carriles y las velocidades de funcionamiento varían en función de la generación del procesador y de los dispositivos conectados.

PCIEX16: 1 ranura PCI Express x16 conectada al procesador.
Con AMD Ryzen 9000/7000: PCIe 5.0 x16.
Con AMD Ryzen 8000 Phoenix 1: PCIe 4.0 x8.
Con AMD Ryzen 8000 Phoenix 2: PCIe 4.0 x4.
PCIEX8: 1 ranura PCI Express x16 física, compatible con PCIe 5.0 x8 mediante procesadores AMD Ryzen 9000/7000.
La ranura PCIEX8 no está disponible con procesadores AMD Ryzen 8000 Phoenix 1 o Phoenix 2.
PCIEX4: 1 ranura PCI Express x16 física, con funcionamiento PCIe 4.0 x4 mediante el chipset.
Las ranuras PCIEX16 y PCIEX8 comparten ancho de banda. Al ocupar PCIEX8, PCIEX16 funciona hasta x8.
PCIEX4 comparte ancho de banda con M2D_SB y queda deshabilitada cuando se instala una unidad en dicho conector M.2.
La ranura PCIEX16 admite tarjetas gráficas o unidades SSD NVMe. Para una configuración con una sola tarjeta gráfica, se recomienda instalarla en PCIEX16.

Almacenamiento avanzado con cinco ranuras M.2 y compatibilidad RAID
La placa base permite configurar un sistema de almacenamiento rápido y flexible mediante cinco conectores M.2 para unidades SSD NVMe, con soporte PCIe 5.0 y PCIe 4.0 según la ranura y el procesador utilizado. Además, incorpora dos conectores SATA de 6 Gb/s y diferentes modalidades RAID para adaptar el almacenamiento a las necesidades de rendimiento y organización de los datos.

M2A_CPU: 1 conector M.2 Socket 3, clave M, compatible con SSD de formato 2580/2280.
M2A_CPU con Ryzen 9000/7000: PCIe 5.0 x4/x2.
M2A_CPU con Ryzen 8000 Phoenix 1/2: PCIe 4.0 x4/x2.
M2B_CPU: 1 conector M.2 Socket 3, clave M, formato 2280, compatible con PCIe 5.0 x4/x2 mediante Ryzen 9000/7000.
M2B_CPU comparte ancho de banda con el controlador ASMedia USB4. Al instalar un SSD, tanto M2B_CPU como los puertos USB4 funcionan con un ancho de banda máximo de x2.
Con Ryzen 8000 Phoenix 1/2, M2B_CPU queda deshabilitado y los puertos USB4 del controlador ASMedia funcionan hasta x2.
M2C_SB y M2D_SB: 2 conectores M.2 Socket 3, clave M, formato 2280, compatibles con PCIe 4.0 x4/x2.
M2E_SB: 1 conector M.2 Socket 3, clave M, formato 2280, compatible con PCIe 4.0 x2.
Conectores SATA: 2 x SATA 6 Gb/s.
RAID para NVMe: RAID 0, RAID 1, RAID 5 y RAID 10.
RAID 5 para NVMe disponible únicamente con procesadores AMD Ryzen serie 9000.
RAID para SATA: RAID 0 y RAID 1.

Conectividad de red de alta velocidad con LAN 10 GbE, 5 GbE y Wi-Fi 7
Uno de los puntos destacados de la X870E AORUS MASTER X3D ICE es su conectividad de red, que combina dos controladores Ethernet independientes de 10 GbE y 5 GbE con tecnología inalámbrica Wi-Fi 7. Esta configuración permite aprovechar redes cableadas de alta velocidad y conexiones inalámbricas avanzadas para juegos online, transferencia de archivos y entornos de trabajo con gran demanda de ancho de banda.

LAN 1: controlador Realtek 5GbE, compatible con 5 Gbps, 2,5 Gbps, 1 Gbps y 100 Mbps.
LAN 2: controlador Realtek 10GbE, compatible con 10 Gbps, 5 Gbps, 2,5 Gbps, 1 Gbps y 100 Mbps.
Conectividad inalámbrica: MediaTek Wi-Fi 7 MT7927 / RZ738.
Estándares Wi-Fi: IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be.
Bandas de frecuencia: 2,4 GHz, 5 GHz y 6 GHz.
Wi-Fi 7: compatibilidad con canales de hasta 320 MHz mediante el estándar 802.11be.
Bluetooth: versión 5.4.
Antenas: 2 conectores traseros 2T2R.
Las funciones Wi-Fi 7 requieren Windows 11 SV3 para su funcionamiento adecuado. No existe controlador compatible con Windows 10.
La disponibilidad de canales de 6 GHz depende de la normativa de cada país.
La velocidad inalámbrica real depende del entorno y del equipamiento utilizado. La versión de Bluetooth puede variar con futuras actualizaciones.

Conexiones USB4 y USB-C con carga rápida de hasta 65 W
La conectividad USB es otro de los elementos diferenciadores de esta placa base. Incorpora dos puertos USB4 Type-C, conexiones USB 3.2 de alta velocidad y un cabezal frontal USB-C compatible con carga rápida de hasta 65 W mediante PD 3.0 y QC 4+. Esto facilita conectar periféricos, unidades de almacenamiento externas, monitores compatibles y otros dispositivos.

USB4: 2 puertos USB Type-C traseros mediante controlador ASMedia USB4.
USB 3.2 Gen 2x2: 1 puerto USB Type-C trasero.
USB 3.2 Gen 2: 1 puerto USB Type-C trasero.
USB 3.2 Gen 2 Type-A: 7 puertos traseros de color rojo, uno gestionado por la CPU y seis por el chipset.
USB-C frontal: 1 cabezal interno USB 3.2 Gen 2x2 con soporte de carga rápida de hasta 65 W, PD 3.0 y QC 4+.
USB 3.2 Gen 1: hasta 4 puertos mediante conectores internos y concentrador USB.
USB 2.0/1.1: hasta 4 puertos mediante conectores internos.
La carga rápida de 65 W está sujeta a los requisitos de instalación y las precauciones indicadas por el fabricante.

Salidas de vídeo HDMI y DisplayPort mediante USB4
Para configuraciones con procesadores que incorporen gráficos AMD Radeon compatibles, la placa base dispone de salidas de vídeo HDMI y DisplayPort a través de USB4. Estas conexiones permiten utilizar pantallas de alta resolución y frecuencia de actualización, siempre que el procesador y el monitor admitan las características correspondientes.

Controlador gráfico: soporte para gráficos integrados AMD Radeon del procesador.
USB4 con salida DisplayPort: 2 puertos USB Type-C con resolución máxima de 3840 x 2160 a 240 Hz.
DisplayPort: versión 1.4 con soporte HDR.
HDMI trasero: resolución máxima de 4096 x 2160 a 60 Hz.
HDMI: versión 2.1, compatible con HDCP 2.3 y HDR.
Compatibilidad con puertos HDMI 2.1 TMDS nativos.
HDMI frontal: conexión interna HDMI 1.4 con resolución máxima de 1920 x 1080 a 30 Hz.
Las prestaciones gráficas y las salidas disponibles pueden variar según el procesador instalado.

Audio de alta definición con Realtek ALC1220 y DAC ESS ES9118
El apartado de sonido combina el códec Realtek ALC1220 con un convertidor digital-analógico ESS ES9118 DAC, proporcionando una plataforma de audio preparada para videojuegos, reproducción multimedia y auriculares de calidad. También incluye compatibilidad con DTS:X Ultra y salida digital óptica S/PDIF.

Códec de audio: Realtek ALC1220.
DAC: ESS ES9118.
Audio: alta definición.
Canales: 2, 4 y 5.1.
Sonido envolvente: DTS:X Ultra.
Audio DSD: compatible mediante la salida de línea del panel frontal.
Salida digital: S/PDIF óptica.
Las funciones de los conectores de audio pueden modificarse mediante el software de sonido. La configuración de audio 5.1 se realiza desde dicho software.

Refrigeración avanzada y monitorización del sistema
La GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE dispone de numerosos conectores para ventiladores, bombas de refrigeración líquida y sensores, facilitando la creación de sistemas con refrigeración personalizada. Sus funciones de monitorización de temperatura, voltaje, velocidad de ventiladores y caudal de refrigeración ayudan a supervisar el funcionamiento del equipo.

Ventilador CPU: 1 conector dedicado.
Ventilador CPU / bomba: 1 conector combinado.
Ventiladores del sistema: 4 conectores.
Ventilador del sistema / bomba: 1 conector combinado.
Extensión de ventiladores: 1 conector compatible con cable de extensión para tres ventiladores adicionales.
Sensores de temperatura: 2 conectores internos.
Sensor de ruido: 1 conector interno.
Detección de voltaje y temperatura.
Monitorización y control de la velocidad de los ventiladores.
Detección del caudal de refrigeración líquida.
Advertencia de fallo de ventiladores.
Monitorización del ruido del sistema.
La compatibilidad con el control de velocidad depende del ventilador o bomba instalado.

Iluminación RGB y conexiones internas para configuraciones personalizadas
Esta placa base cuenta con conectores RGB y ARGB Gen2 para integrar tiras LED compatibles y personalizar la iluminación del equipo. También incorpora una amplia selección de conexiones internas para alimentación, panel frontal, audio, almacenamiento y funciones de mantenimiento.

Iluminación ARGB: 4 conectores para tiras LED direccionables RGB Gen2.
Iluminación RGB: 1 conector para tira LED RGB.
Alimentación principal: 1 conector ATX de 24 pines.
Alimentación CPU: 2 conectores ATX de 12 V y 8 pines.
Alimentación adicional: 1 conector PCIe de alimentación.
Almacenamiento interno: 5 conectores M.2 Socket 3 y 2 conectores SATA 6 Gb/s.
Panel frontal: 1 conector de panel y 1 conector de audio.
Altavoz: 1 conector interno.
USB frontal: 1 cabezal USB-C 3.2 Gen 2x2, 2 cabezales USB 3.2 Gen 1 y 2 cabezales USB 2.0/1.1.
Seguridad: 1 conector TPM compatible exclusivamente con el módulo GC-TPM2.0 SPI V2.
Conexión de vídeo interna: 1 puerto HDMI, sujeto a compatibilidad con el procesador.
Seguridad del chasis: 1 conector de detección de intrusión.
Mantenimiento: 1 jumper de reinicio y 1 jumper Clear CMOS.

Panel trasero completo con controles de mantenimiento integrados
El panel posterior ofrece conexiones USB de alta velocidad, doble Ethernet y salidas de audio digital y analógico, además de botones físicos que facilitan las tareas de mantenimiento. La presencia de Q-Flash Plus, Clear CMOS, encendido y reinicio permite acceder a funciones importantes directamente desde la parte trasera del equipo.

Botones: 1 Q-Flash Plus, 1 Clear CMOS, 1 Reset y 1 Power.
Vídeo: 1 HDMI y 2 USB4 Type-C compatibles con salida DisplayPort.
USB-C: 1 USB 3.2 Gen 2 y 1 USB 3.2 Gen 2x2 adicionales.
USB-A: 7 puertos USB 3.2 Gen 2 de color rojo.
Red: 2 conectores RJ-45.
Wi-Fi: 2 conexiones de antena 2T2R.
Audio: 2 conectores jack.
Audio digital: 1 salida óptica S/PDIF.
La compatibilidad de las salidas de vídeo depende del procesador instalado.

BIOS UEFI, Q-Flash Plus y herramientas de gestión GIGABYTE
La placa base integra una BIOS AMI UEFI de 512 Mbit y herramientas de administración propias de GIGABYTE para facilitar la configuración y el mantenimiento del sistema. Destacan Q-Flash y Q-Flash Plus para la actualización del firmware, junto con GIGABYTE Control Center para gestionar las funciones compatibles del equipo.

BIOS: AMI UEFI con memoria flash de 512 Mbit.
Estándares: PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7 y ACPI 5.0.
Herramientas: GIGABYTE Control Center (GCC).
Actualización BIOS: Q-Flash y Q-Flash Plus.
Copias de seguridad: Smart Backup.
Controlador de entrada/salida: chip iTE I/O Controller.
Las aplicaciones y funciones disponibles en GCC pueden variar según el modelo y sus especificaciones.

Formato ATX y compatibilidad con Windows 11
Con un formato ATX de 30,5 x 24,4 cm, la GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE está orientada a equipos de sobremesa que requieren numerosas conexiones y opciones de ampliación. Es compatible con Windows 11 de 64 bits e incluye software de seguridad Norton Internet Security en versión OEM.

Formato: ATX.
Dimensiones: 30,5 x 24,4 cm.
Sistema operativo compatible: Windows 11 de 64 bits.
Software incluido: Norton Internet Security, versión OEM.